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以下は、PCB分類の産業製造側と消費者リサイクル側に基づく詳細で、固体・液体・特殊形態の廃棄物を網羅しています。すべての情報は2025年の権威ある業界データと技術報告書からのものです：
製造段階におけるPCB分類
PCB製造と電子組立に由来し、組成が集中して金属含有量が高い：
1. PCB切削屑
発生源：PCBシート切断・穴あけ・切削時に生じるチップと粉末。
組成：銅粒子（30%-60%）、エポキシ樹脂片、ガラス繊維、微量の金/銀（表面めっき由来）。
リサイクル価値：物理粉砕＋渦電流選別で銅回収率＞96%、価値は約20,000-45,000元/トン。
2. フレキシブル基板（FPC）端材
発生源：FPCの切断・成形時に生じる端材廃棄物。
組成：ポリイミド基材（40%）、銅箔（35%-50%）、接着剤、ニッケル/金めっき。
特性：軽薄で巻き付き易く、専用せん断粉砕機による前処理が必要。シアン化物発生防止のため熱分解温度は380-450℃に制御。
3. エッチング廃液と微細エッチング廃液
発生源：PCB配線図形エッチング工程の廃液。
組成：高濃度銅イオン（80-150g/L）、アンモニアまたは酸性塩化銅；過硫酸塩と銅残渣を含む微細エッチング液。
回収価値：化学沈殿/電解銅抽出で廃液10,000トン毎に銅800トン回収可能（塩基性塩化銅または硫酸銅として）。
4. 銅含有スラッジ
発生源：PCB工場廃水処理の沈殿物。
組成：銅（15%-30%）、錫、水酸化ニッケル混合物、含水率70%-90%。
処理技術：微生物浸出（銅浸出率＞99%）または加圧濾過乾燥後、高温溶解処理。価値約9,000-18,000元/トン。
製品側のPCB分類
使用済み電子製品の解体に由来し、組成は複雑だが貴金属価値が高い：
1. 機器解体PCB基板
高価値基板：サーバー/通信機器マザーボード（多層、金メッキ端子、BGAパッケージ含む）、金含有量200-500ppm、パラジウム50-200ppm、貴金属抽出のため高温溶解優先。
一般基板：家電/民生電子機器マザーボード（片面・両面）、銅15%-25%、鉛含有はんだ、物理粉砕または超臨界メタノール分解に適す。
特殊タイプ：
アルミ基板：LED照明放熱基板、金属層はアルミ＋銅箔で分離回収必要。
無電解金めっき基板：表面金めっき工程（金層0.05-0.1μm）、シアン化物浸出で金回収率＞99%。
2. 部品分離廃棄物
再利用可能部品：CPU、メモリチップ（修理市場向け再生品）。
貴金属含有部品：
表面実装コンデンサ（パラジウム/銀端電極）；
金ボンディングワイヤーチップ（98%金線）；
挿入型デバイス（金メッキ接点）、貴金属回収は高温溶解が主流。
3. 新規生分解性PCBスクラップ（Soluboard）
発生源：インフィニオン等のメーカーによる植物繊維基板試作/評価基板。
特性：90℃温水浸漬30分で分解、部品回収率＞90%、残留繊維は堆肥化可能。但しコストはFR-4比50%-75%高く、大規模適用未定。
非金属グループPCB分類
主にリサイクル工程での樹脂と繊維の分離に由来：
1. エポキシ樹脂-ガラス繊維混合物
発生源：物理選別後の非金属残渣（PCB重量の35%-40%）。
リサイクル技術：
超臨界メタノール分解：350℃/90分で樹脂を分解し無臭素フェノール液生成、ガラス繊維を非破壊回収。
高温熱分解：窒素環境800℃で92.3%分解率、発熱量42.6MJ/kgの軽油と純度96.7%のガラス繊維を生成。
2. 臭素系難燃剤（BFRs）残渣
発生源：樹脂分解工程の副産物。
リスク管理：完全密閉負圧搬送＋脱臭スプレータワーで臭化水素排出量＜15ppm（国家基準限界50ppm）。
PCBリサイクル実践上の考慮点
1. 前処理要件：消費者PCBは手動で電池・プラスチック筐体を除去（ダイオキシン放出防止のため）；工業端材は保護フィルム・テープ除去が必要。
2. 汚染制御：化学リサイクルでは酸性廃ガス（HBr等）・シアン化物廃水を密閉処理；物理選別は集塵装置（難燃剤含有粉塵）が必要。
3. 規制対応：新EU WEEE 2025規制ではプリント基板リサイクル率≥85%、モジュラー設計、分離可能はんだ材料、デジタル追跡コード（DTC）が要求。
