PCBメッキ用チタンメッシュ

PCBメッキ用チタンメッシュは主に4つの分野で使用されます：微細孔内メッキ（HDI基板用）、貴金属メッキ（金など）、電解槽内の集電・ろ過、太陽光発電や水素エネルギーにおける新用途。この黒色チタンメッシュは、高級電子機器や半導体パッケージングのための重要な材料です。またDONGSHENGがリサイクルする最も一般的なメッシュタイプでもあります。

PCBメッキ用チタンメッシュの主な用途

微細孔内メッキ：高性能アノードとして機能。非常に小さな穴内に銅や金の均一な層を形成。高電力に耐え効率的に動作。孔内のカバレッジを向上させ空孔を防止。5G機器回路基板に重要。

貴金属メッキ：強力なメッキ液（金シアン化物など）中でも安定。不純物を放出せず、液を清浄に保ち光沢あるメッキを実現。高級電子機器やチップの基幹材料。

集電・ろ過：メッキ液中の固形分ろ過や集電に使用。装置寿命を延長。金属加工やPCBメッキ液の浄化で一般的。

太陽光・水素エネルギー新用途：太陽電池の銀ペースト印刷や燃料電池部品に使用。新能源デバイスの軽量化・高性能化に貢献。

PCBメッキ用チタンメッシュ/プレートの主な特徴

材質：高純度チタン製（TA1/TA2 または GR1/GR2）。

電力耐性：最大10,000 A/m²（≈1 A/cm²）対応、高速メッキに適す。

メッシュタイプ：

拡張メッシュ：ダイヤモンド形状穴：0.5×1.0mm ～ 1.5×3.0mm

織メッシュ：メッシュ数：20～200。精密ろ過用に細かいメッシュ（400メッシュなど）も使用。

物理的強度：

融点：1660°C（3020°F）

引張強度：≥345 MPa（≈50,000 psi）