金メッキ材リサイクル

金メッキ材の用途は銀メッキ材と部分的に重複します。例：電子産業ではUSBコネクタやリレーが高導電性確保のため金メッキ層を使用。金メッキ宝飾品も同様です。金メッキ材の用途はより広範：半導体5Gチップパッケージでは金メッキ銀線を採用、航空宇宙分野では衛星センサーや航空電子機器に金メッキ材を使用、医療分野ではペースメーカー電極に金メッキ材が使用されます。金メッキ材のリサイクル価格は銀メッキ材より大幅に高値です。

金メッキ材の主要パラメータ

導電性：比抵抗1.6μΩ•cmで高周波信号の完全性を確保。

ビッカース硬度：70-140HV。

工業用コーティング厚：5-20μm。

高温ワイヤー銀メッキは-80℃~250℃耐性。

電子コーティングは150℃以下で作動。

環境適合性：無シアンプロセスで銅イオン残留量<10mg/L、RoHS認証取得。