銀メッキ材リサイクル

銀メッキ材の主な用途：電子機器の銀メッキUSBインターフェースやリレー接点、PFA絶縁銀メッキ線、無シアン装飾銀メッキ。銀メッキ材は高周波電子機器、高信頼性半導体ボンディング、耐高温ワイヤーで代替不可能な役割を果たします。金メッキ材と比較して価値が低く、銀メッキ材リサイクル価格も自然に低くなります。

銀メッキ材の保管方法

銀メッキ層は硫黄含有環境（ゴム、排気ガス等）を避け、硫化黒変を防止

無シアンプロセスでは「前処理のアルカリ性銅下地品質」の厳密な管理が必要

銀メッキ材の主要パラメータ

導電性：銀メッキ層比抵抗 1.6 μΩ•cm

硬度：ビッカース硬度 100-130 HV

厚さ範囲：装飾コーティング 0.1-1 μm、工業用コーティング 5-20 μm

ワイヤー銀メッキ：-80℃~250℃

電子コーティング：≤150℃

環境適合性：無シアンプロセスで銅イオン残留量 <10mg/L

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